Добавить в избранное
Переместить в
Наблюдать
Печать
ТЕНДЕР ЗАВЕРШЕН
22.05.2019 11:00 31.05.2019 10:00
ЗАПЛАНИРОВАННАЯ СУММА
18 454 420
ДОПОЛНИТЕЛЬНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
№ Тендера
Доступно после оплаты подписки
Дата публикации
22.05.2019 11:00
Форма торгов Открытый аукцион
Регион Москва
Категория Микросхемы интегральные полупроводниковые
Информация об объекте закупки
Наименование ОКПД2 Ед. изм. Кол-во Цена за ед. изм. Стоимость
Корпус металлокерамический H18.64-1B (Au) 26.11.30.000 шт 10000.00 - -
Корпус металлокерамический H14.42-1B (Au) 26.11.30.000 шт 6000.00 - -
Корпус металлокерамический H09.28-1B (Au) 26.11.30.000 шт 1000.00 - -
Корпус металлокерамический 4131.24-3.01 26.11.30.000 шт 500.00 - -
Обеспечения заявки, руб 0.00
Обеспечения контракта, руб 0.00
Заказчик Доступно после оплаты подписки
Адрес заказчика Доступно после оплаты подписки
Источник Доступно после оплаты подписки
Тип площадки 223 ФЗ
Добавлен
23.05.2019 07:06
Полная информация о закупке федеральное государственное бюджетное учреждение "Научно-производственный комплекс "Технологический центр" МИЭТ": Открытый аукцион «Поставка металлокерамических корпусов для интегральных микросхем» Москва (прием заявок до 31.05.2019 10:00).
Сгенерировано за 0.0023 с.